充电模块：碳化硅作为未来电动汽车充电模块和电动模块中的关键先进电子材料，有望推动实现绿色出行的能源供应、低碳、智能、可持续发展，抢占未来高科技产业高质量发展的制高点。碳化硅器件对电动车充电模块性能的提升大多数表现在提高频率、降低损耗、缩小体积、提升效率等方面。

  电机控制器：碳化硅器件在新能源汽车电机控制器中能应用于直流转换器、逆变器、交流驱动单元等，利用其高开关速度和低导通损耗，提高电机的工作效率和寿命，并且实现更高的功率密度和更小的体积。

  车载充电器：碳化硅功率器件能应用于车载充电器中，实现高效率、高密度、小型化的设计，提高充电效率和充电速度，降低充电成本。

  功率控制单元：碳化硅器件能应用于新能源汽车的功率控制单元中，实现高效率、高可靠性、低损耗的控制方案，提高整车的能量利用率和工作效率。

  散热器：碳化硅器件在新能源汽车中可以应用于高温环境下，如电机控制器、功率模块等，利用其高热导率和低热线胀系数，提高器件的可靠性和寿命。

  以上是碳化硅功率器件在新能源汽车领域中应用的几个维度，碳化硅功率器件的应用可提升新能源汽车的能效、性能和可靠性，有望成为未来新能源汽车发展的核心部件之一。

  高温环境下的可靠性：碳化硅器件在高温环境下的应用表现出较好的可靠性。由于碳化硅器件具有高热导率和低热线胀系数，可以在高温下保持高效率和低热损耗，提高器件的可靠性和寿命。

  耐压、耐高压的可靠性：碳化硅器件在高压环境下的应用表现出较好的耐压、耐高压性能。碳化硅器件具有高击穿场强和低导通损耗，可以在高压环境下保持高效率和低电流损耗，提高器件的可靠性和寿命。

  高频开关性能的可靠性：碳化硅器件在高频开关应用中表现出较好的可靠性。由于碳化硅器件具有高开关速度和低导通损耗，能轻松实现更高的功率密度和更小的体积，提高器件的可靠性和寿命。

  稳定性和耐久性的可靠性：碳化硅器件在长期使用的过程中表现出较好的稳定性和耐久性。碳化硅器件具有耐磨损、耐腐蚀等特点，并且器件的结构设计能够保证在长期使用的过程中不可能会出现损坏和失效。

  安全性的可靠性：碳化硅器件在安全性方面的应用表现出较好的可靠性。碳化硅器件具有高耐压、高耐温等特点，可以在高压环境下保持高效率和低热损耗，提高器件的可靠性和寿命，从而保障汽车的安全性。

  综上所述，碳化硅功率器件的可靠性应用主要体现在高温环境、耐压、耐高压、高频开关性能、稳定性和耐久性、安全性等方面，这些特点使得碳化硅器件在新能源汽车领域中具有广泛的应用前景。

  新能源汽车 行业对汽车动力性的追求从未停止。而电机控制器作为控制新能源汽车核心动力的大脑,一直是业界关注的重点。新能源汽车的核心动力系统是电机控制器上由硅原料(以下简称为Si)加工制作而成的IGBT半导体功率器件,但是由于材料限制,传统Si基功率器件在许多方面逐步逼近甚至已达到其材料的本征极限。以碳化硅(以下简称为SiC)为代表的第三代半导体材料,正以其卓越的性能吸引着世界零部件供应商与新能源汽车行业的注意。 北汽新能源作为中国 新能源汽车 行业的领军企业,是国内最早整车搭载SiC材料控制器并进行量产的企业之一。日前,搭载第三代半导体SiC电机控制器的北汽新能源实车,在吐鲁番即将完成夏季高温试验,并在后续开展里程可靠性试验和冬

  电机控制器 /

  据厦门火炬高技术产业开发区消息，位于高新区同翔高新城（翔安片区）的瀚天天成碳化硅产业园二期顺利竣工，并于3月底进行联合验收，项目计划今年二季度投产。 该项目由国内首家、全球第四家可以生产销售6英寸碳化硅外延晶片的高新技术企业——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司投资建设。项目总投资6.3亿元，其中一期项目已建成投产，二期项目2020年11月动工，建设6英寸碳化硅外延晶片生产线及配套设施，建成投产后预计年产值20亿元。 瀚天天成官方消息显示，公司是国内首家产业化3、4、6英寸碳化硅外延晶片生产商，同时代理销售半导体相关的产品及技术。2月9日，瀚天天成曾表示，将于今年正式迁入新建的碳化硅产业园，并将首次突破碳化硅外延年出货量10万片

  GaN和SiC将区分使用 2015年，市场上或许就可以稳定采购到功率元件用6英寸SiC基板。并且，届时GaN类功率元件除了硅基板之外，还有望使用GaN基板。也就是说，2015年前后，SiC制功率元件与GaN类功率元件就均可轻松制造了。 在对大幅度减少电力转换器中的电力损失以及缩小电力转换器尺寸有强烈要求的用途方面，估计会采用SiC及GaN。两种元件最初将依据使用终端的电力容量及开关频率区分使用。 GaN将大多数都用在中低容量用途，SiC将大多数都用在大容量用途。而且，由于GaN制功率元件更适合高速开关动作，因此要求更高开关频率的用途估计会采用GaN。 SiC功率元件有望减少相关成本，SBD或将降至硅二极管的两倍

  与GaN的共舞（二） /

  中国上海，2023年7月13日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代 用于工业设施的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列” 。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。 新产品在第3代SiC SBD芯片中使用了一种新金属，优化了第2代产品的结势垒肖特基（JBS）结构 。它们实现业界领先 的1.2V（典型值）低正向电压，比上一代的1.45V（典型值）低17%。此外，新产品还在正向电压与总电容电荷之间以及正向电压与反向电流之间取得了平衡，从而在降低了功耗的同时提高了设备效率。

  肖特基势垒二极管，助力提高工业设施效率 /

  工信部日前发布第300批道路机动车辆生产企业及产品公告，共有320款 新能源汽车 产品做了申报。随着国内新能源汽车市场不断拓展，慢慢的变多的中外汽车企业将未来发展的重点聚焦在新能源和智能化上。   国家 发改委 透露，目前正在组织起草有关新能源和智能化汽车创新发展的策略，也在制定路线图和时间表，希望能够通过制定战略明确未来一个时期我国汽车发展的战略方向，力争在全球新一轮产业变革中抢占制高点。   在日前举行的德国法兰克福车展上，新能源汽车成了当仁不让的主角。众多跨国汽车巨头纷纷拿出了自己的新能源汽车产品，并且公布了距离不远的上市计划。   戴姆勒集团一下拿出了四款不同技术路线，能够完全满足市场不一样的需求的新能源汽车产品，而且这一些产品大部分是可

  电装新型高质量碳化硅功率半导体已用于丰田公司最近推出的第二代Mirai燃料电池电动汽车。 电装宣布已开始批量生产最新碳化硅功率半导体增压功率模块，这是其为实现低碳社会而做出的努力。该产品用于丰田的第二代Mirai新车型，于2020年12月9日上市。 电装表示，已开发出REVOSIC技术，可将SiC功率半导体（二极管和晶体管）应用于车载中。 SiC是与常规硅（Si）相比在高温，高频和高压环境中具有卓越性能的半导体材料。 因此，在关键设备中使用SiC已引起广泛关注，以显着减少系统的功耗，尺寸和重量，并加速电气化。 2014年，电装推出了用于非汽车应用的SiC晶体管，并将其用于音频产品商业化，之后开始开发车载应用。丰田则

  据报道，梅赛德斯-奔驰已与 Wolfspeed 建立战略合作伙伴关系，以获得碳化硅功率半导体的供应。Wolfspeed 的 SiC 半导体将被梅赛德斯-奔驰集成到未来电动汽车平台的驱动系统中。 Wolfspeed 并未在声明中披露战略协议的商定供应量或财务范围。与纯硅制成的组件相比，碳化硅半导体的优势众所周知：它们工作效率更加高，这本身就减少了能源消耗（或损失）。由于它们产生的废热也较少，因此能安装更小更轻的冷却系统，来提升节约效果。最终结果是电动汽车的续航能力更长，充电时间更短。 Wolfspeed 将从其位于达勒姆（北卡罗来纳州）和马西（纽约）的生产工厂向梅赛德斯-奔驰供货。位于马西的工厂于 2022 年投产。那里可

  科陆电子11月公告，公司11月7日与南昌市公共交通总公司签署了《合作框架协议》，就共同合作经营新能源汽车充电系统及终端网络投资建设、充电配套系统及运维管理，新能源产品的开发、生产、销售及技术咨询、安装服务等，以及依照国家政策及形势发展需要，共同进行对电动车充电站的建设、投资和日常的经营管理达成合作意向。 根据协议，南昌市公共交通总公司拟先行投资注册成立全资子公司南昌公交科陆新能源有限责任公司，后续由公司以研发技术、投资资金对南昌公交科陆新能源有限责任公司增资，合资公司注册资本为2000万元，公司出资比例为70%，南昌市公共交通总公司出资比例为30%。 协议约定，合资公司将全权拥有南昌市市政规划内的所有由公交集团承建的新能源

  技术综述与展望

  电机驱动技术

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  2024年4月3日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 紧跟潮流，通过内容丰富的沉浸式 ...

  4月3日消息，据新闻媒体报道，由于Exynos效能始终和高通有差距，三星将继续采用双处理器策略，高通骁龙处理器仍将在S25系列上出现。此前有报道 ...

  AP2905 是一款高效率同步降压稳压器，在 6 V ~ 40 V 宽输入范围内可提供 0 7 A 输出电流。固定5 V输出版本可节省 2个分压电阻 ...

  PN8370M+PN8306M小体积5v2a充电器方案因其节省外围、稳定性很高、功能齐全、深受工程师青睐，在市场得到了广泛应用。PN8370M是一款高性能的原 ...

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